行业资讯
第三届汇川杯全国智能自动化创新大赛宣讲会走进北京理工大学
12月19日，第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛华北赛区宣讲会在北京理工大学圆满落幕。本届大赛全面升级，致力于从传统的技能竞技平台，蜕变为一个连接真实产业与前沿教育的 “价值共创平台” 。活动现场，来自高校、产业界的专家与京津冀地区师生齐聚一堂，共同探讨智能时代下产教协同育人的新路径。
2026-06-26
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这种类型的无人机，抗干扰能力超强
2026-06-26
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长春理工大学领导一行莅临联合光电参观交流
深化合作，温暖同行 联合光电&长春理工座谈会议 导语 12月26日，长春理工大学党委副书记周庆才、就业创业指导中心主任贾彦彬等一行莅临联合光电参观交流。联合光电创始人
2026-06-26
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AI浪潮席卷PCB上游：CCL龙头三度提价，最新涨价10%
2026-06-26
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安世事件再现？中资半导体被英国政府强迫出售超80%股权
2026-06-26
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毫米级镜腿的极限挑战：0.8mm、TCOM封装，AI眼镜元器件微缩进化
2026-06-26
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东芝推40V eFuse IC，面向工业和消费电子
2026-06-26
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40G ZR4光模块：长距互联的优选方案
数字经济下，5G骨干网、跨城数据中心互联、企业广域组网等场景，亟需“高速率+长距离”的光传输解决方案。40G ZR4光模块凭借80km超远距传输能力，成为衔接10G与100G的高性价比之选，其中易天光通信（ETU-LINK）的产品更以稳定性能获得市场青睐。本文从核心技术、优势及应用三方面解析其价值。
2026-06-26
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三星DDR5低调突破：原生速率突破7200Mbps
2026-06-26
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CCD激光钻孔机突破PCB制造业微加工技术壁垒
位于电路板上的这些微小孔洞，专业称为“微导孔”（Microvias），是连接多层电路板各层导电路径的关键通道。随着电子产品朝着小型化、多功能化发展，PCB板的层数越来越多，布线密度越来越高，对微导孔的加工精度提出了前所未有的要求。传统机械钻孔技术已难以满足孔径小于0.3毫米的精密加工需求，而CCD激
2026-06-26
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